حالیہ برسوں میں ، قومی معیشت کی ترقی اور لوگوں کے معیار زندگی کی بہتری کے ساتھ ، ایلومینیم کھوٹ دروازوں اور کھڑکیوں کے استعمال ، ایلومینیم کھوٹ پردے کی دیواریں زیادہ سے زیادہ مقبول ہوگئیں ، لیکن بہت سے ایلومینیم مرکب الیومن کے استعمال کے بعد سطح پر سنکنرن کے نقائص کی مختلف شکلیں ہیں۔ ایلومینیم پروفائلز کی سطح کے معیار کو معقول حد تک بہتر بنانے اور سطح کے اسپاٹ سنکنرن کو کنٹرول کرنے کے مقصد کو حاصل کرنے کے ل spect ، اسپاٹ نقائص کا گہرائی اور تفصیلی تجزیہ کرنا ضروری ہے۔ اس مقالے میں ، انوڈک آکسیکرن کے بعد 6063 ایلومینیم پروفائل کی سطح پر اسپیکل سنکنرن کو ریسرچ آبجیکٹ کے طور پر لیا جاتا ہے ، اسپاٹ سنکنرن کے جوہر ، وجہ اور نسل کے طریقہ کار کا تجزیہ کیا جاتا ہے ، اور اسپاٹ سنکنرن کے کلیدی عوامل پر تبادلہ خیال کیا جاتا ہے۔
اسپاٹ سنکنرن کی نوعیت کا 1 تجزیہ
استعمال شدہ 6063 ایلومینیم پروفائل کی تشکیل سے ، یہ دیکھا جاسکتا ہے کہ ایم جی عنصر کو یقینی بنانے کے لئے کہ ایم جی 2 ایس آئی کو مضبوط بنانے کے مرحلے کو مکمل طور پر تشکیل دیا جائے ، جب مصر کی ترکیب کی تیاری کرتے وقت ایس آئی عنصر کی مناسب مقدار مصنوعی طور پر زیادہ ہوتی ہے۔ کیونکہ ایس آئی مواد میں اضافے کے ساتھ ، مصر دات کا اناج بہتر ہوجاتا ہے ، اور گرمی کے علاج کا اثر بہتر ہوتا ہے۔ لیکن دوسری طرف ، ایس آئی کی زیادتی کا بھی منفی اثر پڑتا ہے ، جو مصر کی پلاسٹکیت کو کم کرتا ہے اور سنکنرن مزاحمت کو خراب کرتا ہے۔ نتائج سے پتہ چلتا ہے کہ اضافی سی نہ صرف مفت ایس آئی مرحلے کی تشکیل کر سکتی ہے ، بلکہ میٹرکس کے ساتھ مرحلہ (AL12FE2SI) اور مرحلہ (AL9FE3SI2) بھی تشکیل دے سکتی ہے ، تاکہ کیتھوڈ مرحلے کے ذرات جیسے فری سی فیز ، فیز (AL12FE2SI) ، فیز (AL9FE3SI2) اور انوڈ فیز MG2SI میں موجود ہوں۔ اس مرحلے اور کھوٹ کی سنکنرن کی خصوصیات پر بہت زیادہ اثر و رسوخ رکھتے ہیں ، خاص طور پر اس مرحلے سے مصر کی سنکنرن کی خصوصیات کو نمایاں طور پر کم کیا جاسکتا ہے۔ موقع پر اوشیشوں کی تشکیل بنیادی طور پر مفت ایس آئی مرحلے اور الفیسی مرحلے تھی ، اور یہ پتہ چلا ہے کہ کلورین کو بھی اوشیشوں پر جذب کیا گیا تھا ، جس سے یہ ظاہر ہوتا ہے کہ کل- سنکنرن کے عمل میں شامل تھا۔ سنکنرن زون میں زنک کا مواد میٹرکس کے مقابلے میں بہت زیادہ ہے ، جس سے یہ ظاہر ہوتا ہے کہ مصر میں ناپاک عنصر زنک بھی سنکنرن کے عمل میں شامل ہے۔
انوڈائزنگ کے عمل میں ، انوڈ فیز ایم جی 2 ایس آئی کھوٹ کے سنکنرن کو گھسنے کا ذریعہ ہے۔ انوڈائزنگ الکلی دھونے کے دوران ، ایم جی 2 ایس آئی کے ذرات ترجیحی طور پر گڑھے بنانے کے لئے تحلیل ہوجاتے ہیں ، جس میں میگنیشیم حل میں تحلیل ہوتا ہے اور سلیکن ایلومینیم مرکب پر رہتا ہے ، اور جب گڑھے دانوں پر جمع ہوجاتے ہیں تو ، دانے کا رنگ تاریک ہوجائے گا۔ سلفورک ایسڈ نیوٹرلائزیشن کے عمل میں سلیکن کو ہٹانا آسان نہیں ہے ، لہذا اسپاٹ سنکنرن گڑھے کے نچلے حصے میں سلیکن کا مواد دوسرے علاقوں میں اس سے زیادہ ہے۔
اسپاٹ سنکنرن کی وجوہات کا 2 تجزیہ
اسپاٹ سنکنرن کو متاثر کرنے والے اہم عوامل میں الکلی دھونے کا درجہ حرارت ، الکالی دھونے کا وقت ، زیڈن ، ایف ای اور ایس آئی شامل ہیں جو مصر دات کی ساخت میں اور پریٹریٹمنٹ کے عمل کے دوران کھوٹ کی اخراج کی حالت میں شامل ہیں۔ بہت سے عوامل میں ، اخراج کی حالت ایک کلیدی کردار ادا کرتی ہے ، جو Zn ، Fe ، SI اور دیگر عناصر کی تقسیم سے متعلق ہے جو سنکنرن کی کارکردگی پر بہت زیادہ اثر ڈالتے ہیں ، نیز دھات کے انٹربنڈ مرکبات جیسے ذرات کی بارش کی پوزیشن۔ موٹے اخراج کے علاقے میں ، اسپاٹ سنکنرن کی تقسیم میں واضح سمت ہے ، کیونکہ اس علاقے کی مزاحمت ایک اخراج کے دوران زیادہ ہوتی ہے ، اور یہاں تناؤ کو مرکوز کیا جاتا ہے ، دھات کی کرسٹل جالی کو سنجیدگی سے مسخ کیا جاتا ہے ، جو ایک مقامی اعلی آزاد توانائی کا خطہ بن جاتا ہے ، اور نہ ہی ایک مضبوطی کی بحالی کے عمل کو کم کرنے کے لئے ، اور اس کے نتیجے میں دوبارہ پیدا ہونے والی توانائی کو ترجیح دی جاتی ہے ، تاکہ اس کے نتیجے میں دوبارہ پیدا ہونے والی توانائی کو ترجیح دی جاسکے۔ غیر معمولی طور پر ، بلکہ کیتھڈ فیز جیسے MG2SI انوڈک فیز ، فری سی ، فیل ، فیل 3 اور دیگر کیتھوڈ مراحل کو ترجیحی طور پر تیز تر کیا جاتا ہے ، جو اس کے بعد کے اسپاٹ سنکنرن کے حالات پیدا کرتا ہے۔
مذکورہ بالا وجوہات کی بناء پر ، فیروسیلیکن کا ایک ناقص خطہ ہے جو فری فری فری سی ، فیزیل ، فیل 3 اور دیگر دھات کے مرکبات کی اناج کی حدود کے قریب ہے ، جو تقریبا خالص ایلومینیم ہے ، اور یہ صلاحیت منفی ہے ، جو ایک مائکرو بیتورک کے ساتھ ایک مائکروبٹری ہے جس میں انٹرمیٹیلک مرکبات (کیتھوڈ) کے ساتھ ایک مائکروبٹری کی تشکیل ہوتی ہے ، اور ایس آئی کے درمیانے درجے کے ساتھ ، ایس آئی کے ساتھ ایک مائکروبٹری ہے ، مائکروبیٹری میں مرحلہ (جیسے فری سی ، فیزیل ، فیل 3) ترجیحی طور پر تحلیل ہوتا ہے ، اور ایم جی 2 ایس آئی بھی تحلیل ہوتا ہے۔ اس کے نتیجے میں ، انوڈ مرحلے کے آس پاس AL کی تحلیل ایک اوشیشوں کے ساتھ ایک سنکنرن گڑھے کی تشکیل کرتی ہے ، اور انوڈ مرحلے کی تحلیل ایک باقی اوشیشوں کے بغیر سنکنرن کا گڑھا بنتی ہے۔ جب سنکنرن کے حالات خراب ہوتے رہتے ہیں (جیسے درجہ حرارت میں اضافے ، الکالی دھونے کا وقت طویل عرصے سے دھونے کا وقت وغیرہ) ، میٹرکس ال تحلیل ہوتا رہتا ہے ، اور سنکنرن کا گڑھا گہرائی کی سمت میں ترقی کرتا ہے ، لہذا سطح کی شکلیں اس جگہ کے بیان کے ایک حصے کے طور پر ظاہر ہوتی ہیں جس میں بقیہ اور کنسٹریشن کے گڑھے کے ایک حصے کے طور پر باقی ہیں۔
3. اسپاٹ سنکنرن کے تشکیل کے طریقہ کار کا تجزیہ
063 ایک AL-MG-SI مصر ہے ، اور MG2SI واحد عمر مضبوط مرحلہ ہے۔ مصر کی طاقت کو بہتر بنانے کے ل S ، ایس آئی عناصر کا مواد اکثر ضرورت سے زیادہ ہوتا ہے ، اور مفت سی اور فیزیل مرحلے کے ذرات اضافی سی سے تشکیل پاتے ہیں۔ یہ ذرات غلط اخراج کے عمل اور غیر معیاری گرمی کے علاج کی صورت میں نہیں ہیں۔ اس سے فیل 3 اور ایم جی 2 ایس آئی ذرات کے ساتھ اناج کی حدود میں علیحدگی (یا علیحدگی) کا باعث بن سکتا ہے ، جو کٹاؤ کے کٹاؤ کا ایک ذریعہ ہے۔ سنکنرن کے نظریہ کے مطابق ، کیتھوڈ ذرہ کے آس پاس انوڈ ایلومینیم ترجیحی طور پر ناکارہ ہوجائے گا ، اور پیدا شدہ AL3 کیتھوڈ میں پھیلا ہوا ہوگا ، جبکہ اوہ- حل میں انوڈ میں پھیل جائے گا ، اور آخر کار کیتھڈ کے انٹرفیس پر سفید فام فلوکیلیٹ ال (OH) 3 کو تیز تر کرے گا ، جو اولمین کی سطح پر سفید مقامات کی تشکیل کرے گا۔ اسے اسپاٹ سنکنرن کے نام سے جانا جاتا ہے۔ متعلقہ کیمیائی مساوات مندرجہ ذیل ہے:
Al → al 3 3 e (anode)
AL 3 3 OH- → AL (OH) 3 ↓ (کیتھوڈ) AL → AL 3 3 E (anode) AL 3 3 OH- → AL (OH) 3 ↓ (کیتھوڈ)
4. فعال عناصر کے اثرات
4.1 Zn عنصر کا ایکسلریشن
ایلومینیم کے کھوٹ میں مضبوطی سے تحلیل ہونے والی زنک "تحلیل اور ریڈیپوزیشن" کی راہ میں اناج کے سنکنرن کو تیز کرتا ہے ، اور کیتھڈ کے ذرات جیسے زنک یا آئرن کو کھوٹ کی سطح پر جمع کیا جاتا ہے اور اعلی صلاحیت والے ڈیوسولوئبل فیزیل اور آزاد سلیکون کو ایک مؤثر طور پر پھیلانے والا عمل ، اور تحلیل آکسیجن کی کمی کو فروغ دے سکتا ہے۔
Zn عنصر Zn (OH) 42- اور Zn (OH) -3 کی شکل میں Lye حل میں تحلیل ہوتا ہے جس میں الکالی دھونے کے دوران AL کی تحلیل ہوتی ہے۔ اور چونکہ Zn (-0.76V) کی صلاحیت AL (-1.67V) کے مقابلے میں زیادہ مثبت ہے ، جب لائ میں Zn آئنوں کی حراستی ایک خاص قیمت میں بڑھ جاتی ہے ، لہذا Zn منتخب طور پر سنکنرن گڑھے میں باقیات پر جمع ہوجائے گی ، لہذا اعلی Zn عنصر کا غیر معمولی واقعہ پیش آئے گا۔ دوسری طرف ، Zn اور AL کے درمیان بڑے ممکنہ فرق کی وجہ سے ، مائکروبیٹری میں سنکنرن موجودہ بہت بڑا ہے ، اور کیتھوڈ کے ذرات فی اور سی غریب علاقوں (بنیادی طور پر خالص ایلومینیم) جلدی سے تحلیل ہوجاتے ہیں ، اور یہ سنکنرن آخر کار اسپاٹ سنکنرن کے طور پر ظاہر ہوتا ہے۔
بیرونی عنصر کے طور پر ، کل- اسپاٹ سنکنرن کے لئے بہت حساس ہے ، اور اس کا اثر اسپاٹ سنکنرن کو دلانے اور بڑھانے کا ہے۔ نتائج سے پتہ چلتا ہے کہ ڈیفٹڈ ایسڈ میں سیپل میں گزرنے والی فلم کے عیب پر جذب کیا جائے گا اور پاسیویشن فلم کے ذریعے میٹرکس پر جذب کیا جائے گا۔ ایلومینیم کا عنصر یہاں ایکٹیویشن کی وجہ سے تیزی سے تحلیل ہوجاتا ہے ، لہذا گزرنے والی فلم کو تباہ کردیا جاتا ہے ، جس سے تیزابیت والے میڈیم کی کارروائی کے تحت ایک گالواینک بیٹری کا ڈھانچہ تشکیل دیا جاتا ہے ، اس وقت مقامی سنکنرن کا موجودہ حصہ بڑا ہے ، اس وقت ، سی ایل- اور تحلیل A13 مندرجہ ذیل پیچیدہ رد عمل سے گزر رہا ہے: یہ ہے کہ اس کی طاقت ہے۔ جب واضح حراستی میں اضافہ ہوتا ہے تو ، پیچیدہ رد عمل دائیں طرف بڑھتا ہے ، اور گزرنے والی فلم کے فعال مقامات میں بہت زیادہ اضافہ ہوگا ، اور وہ بعد میں کاسٹک دھونے کے عمل میں ترجیحی طور پر تحلیل ہوجائیں گے ، جس کے نتیجے میں زیادہ سنجیدہ اسپاٹ سنکنرن. 4.3 پییچ کی تشہیر کا اثر 4 سے زیادہ ہوتا ہے جب پییچ کی قیمت 4 سے کم ہوتی ہے۔ رنگ سیاہ ہونے پر واشنگ ٹینک میں پییچ کی قیمت اناج کو بھوری رنگ سے سیاہ میں منتقل کرنے میں ایک کردار ادا کرتی ہے۔ جب پییچ کو دھونے والے پانی میں> 4 ہوتا ہے تو ، ایلومینیم پروفائل کی سطح پر تشکیل دی جانے والی گزرنے والی فلم نسبتا complete مکمل اور گھنے ہوتی ہے ، اور ایچ اور سی ایل کی جذب ، چالو کرنے اور تباہی بہت کمزور ہوجاتی ہے ، لہذا اس پروفائل کی بہت کم یا کوئی سنکنرن نہیں ہے۔ جب پییچ ہے<2, the surface of the aluminum profile is in an active dissolved state, and there is no passivation film formation, so there will be no spot corrosion.
5. نتیجہ
6063 ایلومینیم پروفائل کا سپیکل سنکنرن ایلومینیم کھوٹ میں انوڈ فیز ایم جی 2 ایس آئی کی علیحدگی اور موٹے ہونے کی وجہ سے ہوتا ہے ، اور کھوٹ میں ناپاک عنصر Zn اور حل میں سی ایل- اور پییچ کی اقدار اسپیکل سنکنرن کی موجودگی اور نشوونما کو تیز کرتی ہیں۔ مصر دات میں میگنیشیم اور سلیکن کے بڑے پیمانے پر تناسب کو مناسب طریقے سے ایڈجسٹ کیا جانا چاہئے ، اور سلیکن کا مواد بہت زیادہ نہیں ہونا چاہئے ، اور ایم جی 2 ایس آئی ذرات کی علیحدگی کو روکنے کے لئے عمر رسیدہ نظام کو معقول حد تک بندوبست کیا جانا چاہئے ، تاکہ ایلومینیم پروفائلز کی سنکنرن کی کارکردگی کو متاثر نہ کریں۔ فعال عنصر کے منفی اثرات کو کم کرنے کے ل treat علاج کے عمل کے دوران کھوٹ میں ٹریس عنصر Zn اور علاج کے عمل کے دوران حل کی Cl-حراستی اور پییچ ویلیو میں کنٹرول کریں۔
